Фотонные чипы, использующие свет вместо электричества, могут работать в тысячи раз быстрее обычных процессоров. Но была одна проблема: как дешево и без потерь соединить крошечный чип с оптоволокном? Исследователи из Гейдельбергского университета (Германия) нашли решение: при помощи 3D-печати они создали специальный «штекер». Статья об открытии опубликована в журнале Science Advances.

Обычно соединение оптики с чипами требует сложной настройки зеркал и линз, что делает производство дорогим. Группа под руководством профессора Вольфрама Перниса разработала концепцию Plug-and-Play. С помощью высокоточной 3D-печати они создали миниатюрные переходники (куплеры), которые позволяют просто «вставить» волокно в чип с минимальными потерями сигнала.

Фотонные интегральные схемы потребляют гораздо меньше энергии, чем электронные, и почти не нагреваются. Новый метод соединения позволяет сделать такие системы модульными. Это значит, что архитектуру суперкомпьютеров будущего можно будет пересобирать так же легко, как детали конструктора, меняя блоки для разных задач.

Эта разработка — важный шаг к массовому производству оптических вычислительных систем. Она найдет применение не только в дата-центрах, но и в сенсорных технологиях, медицине и системах связи следующего поколения, где требуется передача огромных объемов информации без задержек.